作者:佚名       来源于:中国VI设计知识网

值得注意的是,高通新发布的中端智能手机芯片骁龙710,破天荒的支持了USB3.0、MHL技术。锤子颇具争议的TNT功能,就是在USB3.0、MHL技术的基础上研发而来。

这两项技术在过去因为成本过高,各家的中低端芯片因为成本考量,都不支持。甚至在搭载旗舰芯片的智能手机中,为了控制成本,也会主动控制或选择阉割相关功能版的CPU。

高通此次在中端芯片中启用了没有什么手机厂商会用、甚至主动要求阉割的技术功能,显得异常怪异。

目前高通阵营里也只有三星、锤子两家在持续开发USB3.0、MHL技术。鉴于高通三星当下微妙的竞合关系,可以说高通是在用骁龙710支持锤子TNT。

当然,当下各大智能手机都在研发相关的MHL投屏技术。苹果为了让iPad实现更好的投屏性能,自家推广多年的lightning接口都换成USB type-C,除此之外三星华为也在这上面表现积极。反观高通扶持的品牌中,只有锤子做了全面布局投入,包括小米等其他品牌都处于应付心态。

高通必须在这一领域有战略上的防御,将USB3.0、MHL技术下放到中端芯片上,也是在督促小米们加紧投入。

另一边,微软高通合作的ARM笔记本项目,也被业界批评落地产品售价过高,正在缓慢推进中。而搭载了USB3.0、MHL技术的骁龙670,完全可以经过改造适配,胜任Win10笔电项目。届时通过山寨产业链,将廉价ARM Win10笔电带火,也是一大看点。

但现在的高通骁龙710,俨然就是为锤子TNT量身定做的芯片。最新的锤子坚果Pro 2S,就是靠着这款芯片,在保证性价比的同时,实现了TNT功能。

预计有了高通骁龙710,锤子在智能手机领域的野心难以破灭。接下来锤子或将推出多款710方案新机,摇身变为万年710。

另外,即便罗永浩累了,不想玩智能手机业务了,锤子粉丝也不一定能接受一个没有手机主业的锤子。届时锤子生态链产品的人气,就如同发布会越来越少的人数一样,迟早滑落。



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